日本の半導体スタートアップは、エッジAIの助成金で2100万ドルを確保します

EdgeCortixのSakura-IIモジュール。

「GPUSまたは他のタイプのシステム、特に制約された環境であろうと、現在の現状よりもAI処理に対して大幅にパフォーマンス効率が高い構築システムは、ほとんどすべてのエッジアプリケーションにとって重要な要素です」

最新の助成金は、モノリシックなコンポーネントとは対照的に、交換可能なコンポーネントを使用するチップのタイプであるEdgeCortixの新しいチップレットの開発に資金を提供します。

具体的には、戦場では、Edge AIは、ネットワーク接続が限られている環境または潜在的なサイバーセキュリティの脅威を備えた環境で、機密情報をすばやく処理するのに役立つ場合があります。

展示されているPalantir Technologies Skykit。

グローバル半導体サプライチェーンの主要なリンクである日本は、チップテスト装置を製造する億万長者内山家のラサテックを含む業界の巨人の拠点でもあります。



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